Begriff | Main definition |
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Dachstein | Dachsteine bilden eine Alternative zu Dachziegeln und werden aus Beton oder Naturstein gefertigt, dadurch sind sie robuster als Dachziegel. |
Dachziegel | Dachziegel sind flächige grobkeramische Bedachungselemente aus Lehm oder gebranntem Ton, die zum Eindecken von Dächern dienen. Diese Eindeckung wird dann Ziegeldeckung genannt. Es gibt unterschiedliche Arten von Dachziegeln: zum einen die Gruppe der Strangdachziegel, zum anderen die Gruppe der Pressdachziegel. |
Dämmputzträger | Spezieller Putzträger zur besseren Putzhaftung und Kohäsion der in größerer Putzdicke (bis zu 10 cm) aufgebrachten Wärmedämm-Putzsysteme. Die in Wellenform hergestellten Drahtgitter werden ab einer Putzdicke von 4 cm erforderlich und wie alle Putzträger mechanisch mit Abstandsdübeln am Putzgrund verankert. |
Dämmschicht | Zu den Deckenauflagen gehörende Zwischenschicht, die als Konstruktionsbestandteil eines Estrichs auf Dämmschicht Aufgaben von Wärme-, Schall- oder Brandschutz übernehmen kann. Die Dämmschicht kann aus anorganischen oder organischen Dämmstoffen bestehen, die je nach Anforderungen spezifische Eigenschaften aufweisen müssen, unterschiedlichen Anwendungsgebieten zugeordnet sind und mit Fugenversatz im Verband verlegt werden müssen. |
Dämmstoff | Für Estriche auf Dämmschicht geeignete Dämmstoffe werden mit der Abkürzung für das vorgesehene Anwendungsgebiet (Estriche DEO oder DES) gekennzeichnet. |
Dämmstoffe | Dämmstoffe sind Materialien für die Wärmedämmung, die Schalldämmung und auch für den Brandschutz eines Gebäudes. Dabei unterscheidet man zwischen organischen und nach anorganischen Dämmstoffen. |
Deckenauflage | Oberhalb der Rohdecke angeordnete Teile der Deckenkonstruktion. Dazu zählen Bodenbeläge und Estrichkonstruktionen mit Zwischenschichten (Ausgleics-, Dämm- und Abdeckschichten). |
Denkmalschutz | Ziel des Denkmalschutzes ist es, das Erscheinungsbild und die historische Bau- und Ausstattungssubstanz eines denkmalgeschützten Gebäudes weitgehend ungestört zu erhalten und zu überliefern. Kulturdenkmale sind Sachen, Sachgesamtheiten und Teile von Sachen, an deren Erhaltung aus wissenschaftlichen, künstlerischen oder heimatgeschichtlichen Gründen ein öffentliches Interesse besteht. Der Denkmalschutz obliegt der Kulturhoheit der Länder. |
Dezentrales Lüftungsgerät | Nach der Art der Wärmerückgewinnung lassen sich zwei Verfahren unterscheiden, mit denen etwa 90 Prozent der Abluftwärme zurückgewonnen werden können. |
Diagonalarmierung | Spezielle Putzarmierung zur Verminderung des Rissrisikos durch Kerbrisse, die an den Ecken von Bauteilöffnungen (Fenster, Türen) auftreten. |
Dispersions-Silikatputz | Putzmörtel für Oberputze mit der Bindemittelbasis Kaliwasserglas sowie < 5% Anteilen an Kunstharzdispersionen als Stabilisatoren. Dispersions-Silikatputze erhärten chemisch durch Reaktion mit Kohlendioxid und Wasser. Durch Verkieselung mit einem kalk- oder quarzhaltigen Putzgrund erfolgt eine hervorragende Putzhaftung. Die Putze sind chemisch sehr beständig und besitzen eine hohe Festigkeit sowie hervorragende Wasserdampfdurchlässigkeit. |
Druckfestigkeitsklasse (Estrich) | Einteilung von Estrichen entsprechend ihrer Mindestdruckfestigkeit nach DIN EN 13813. Estrichplatten werden durch Druckkräfte aus Nutzlasten beansprucht, insbesondere die ohne Bodenbelag direkt als Verschleißschicht beanspruchten Industrieestriche. Die Druckfestigkeitsklassen werden unterteilt von C5 bis C80 (in N/mm2) und bei der Kennzeichnung von Estrichmörteln kombiniert mit den Biegezugfestigkeitsklassen angegeben, z.B. CA - C20 - F4 oder CT - C50 - F6. |
Druckfestigkeitsklasse (Putz) | Unterteilung der Putzmörtelarten nach DIN EN 998-1 in unterschiedliche Bereiche der Druckfestigkeiten. |
Dünnlagenputz | Dünnlagenputze weisen Putzdicken von 2-6 mm auf. |
Dünnschicht-Fotovoltaikzellen | Dünnschicht-Fotovoltaikzellen können aus verschiedenen Materialien gefertigt werden, wie z.B. amorphem Silizium, Cadmium-Indium-Diselenid (CIS) oder Cadmium-Tellurid. Der Unterschied zu den mono- und polykristallinen Siliziumzellen besteht in der Herstellung: Bei Dünnschichtzellen werden fotoaktive Halbleiter als dünne Schichten auf ein Trägermaterial aufgebracht. |